HiBy R6 Pro 系統升級    4.4mm 平衡輸出 Android 8.1 無損串流 DAP

HiBy R6 Pro 系統升級 4.4mm 平衡輸出 Android 8.1 無損串流 DAP

2019-01-10 Off By 金仔

早前推出了 R6 Android DAP 的 HiBy Music ,價錢不算貴,但功能都不錯,都有一定吸引力,而步入 2019 年,廠方為這個型號,推出加強版的 HiBy R6 Pro ,除了插頭方面升級為 4.4mm 平衡輸出,以及用料再提升外,更會採用 Android 8.1 系統。首批預購會有限定禮品,包括 2.5 to 4.4 轉接線及耳機收納盒,售價 HK$4,998 。

Android 8.1 有幾好?最主要是內置 DTA 無損輸出,可讓串流音樂無損輸出到 R6 Pro 上解碼及放大。而連接上,除了有 3.5mm 、 4.4mm 、 USB 與 Wi-Fi(2.4G/5G) 外,藍牙方面更支援到 aptX 、 aptX HD 、 LDAC 與 HWA 高清藍牙編碼。另外,亦支援高達 PCM 32bit/384kHz 與 Native DSD256 高清音樂檔案。

用料方面, HiBy R6 Pro 先於雙 ES9028Q2M DAC 的電壓輸出改為電流輸出模式,以加強抗干擾能力,並用上 4 顆 MUSES8920 Op-Amp(I/V) 與低相噪高精度雙晶振,提供更清晰準確的聲音。而電源方面採用低 ESR 的 Panasonic 電容和 ELAN 的專業音訊電解電容來保持電源的輸出力。另外,亦改變了調音風格,提升音質與聲音表現。

而最大改變莫過於加入了日本 NIPPON DICS 的 Pentaconn 4.4mm 平衡輸出插座,大大加強連接穩定性與抗干擾性。在耳擴部份改用了 SSM6322 作 LPF&Amplifier ,提升輸出功率且降低輸出阻抗,令平衡輸出力功率可高達750mW+750mW(@32Ω)。

最後是機身外部設計, HiBy R6 Pro 機身的正面與背面均採用了高強度且耐用的Corning Gorilla Glass,並加入了防指紋處理。而機殼採用不鏽鋼真空鍍工藝,且結合 SHARP 的 4.2 吋(768p)高清IPS屏幕,讓整體上令機身設計得以加強。由即日起接受預訂,首批預購限定禮品包括 5N 無氧銅鍍銀 2.5mm to 4.4mm 平衡轉接線
及耳機收納保護盒。

規格
系統:DTA 無損輸出 Android 8.1
處理器:Qualcomm Snapdragon 425 SoC
解碼晶片:ESS ES9028Q2M x 2 (具DTA架構)
LPF&Amps:SSM6322 x 2
Op-Amp (I/V):MUSES8920 x 4
內存:RAM 3GB + ROM 32GB
可擴充容量:支援 > 512 GB MicroSD卡
顯示屏:4.2英寸全觸摸屏(1280x768px)IPS
取樣率:DSD256、PCM 32bit/384kHz(最高)
連接:藍牙4.2(aptX、aptX HD、LDAC、HWA)、Wi-Fi、DLNA、USB 2.0 Type-C、Line-out/同軸
耳機輸出:4.4mm平衡輸出(750mW+750mW@32Ω); 3.5mm耳機輸出(245mW+245mW@32Ω)
USB DAC:PCM/ DoP/Native
支援格式:DSD(.dsf / .dff / .iso)、DST壓縮格式、DXD、APE、AIFF、FLAC、WAV、WMA、MP3、AAC、Opus、WMA、Ogg Vorbis等。
電池:4,000mAh,支援QC3.0(充電時間為2.5小時)
體積:120 x 67 x 15.7mm
重量:約285g
配件:USB Type-C充電傳輸線、3.5mm轉同軸線、卡槽針、機身保護貼、保護套
售價:HK$4,998 (不鏽鋼原色) (16/1正式推出)
查詢:2955 1000
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